网友提问 ：董秘你好，请问公司的产品可用于半导体封装测试中的粘接胶吗？
2023-11-06 08:13:48
惠柏新材 (301555): 回答：你好，公司生产销售的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品可适用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封装，具体产品应用领域请见公司公开披露的信息，感谢您对公司的关注。谢谢！
2023-11-08 09:06:58
惠柏新材最新互动问答
- 惠柏新材产品应用于轨道交通，是用于高铁？还是地铁？或两者均可？
2023-11-08 09:07:09
- 贵公司产品用于军事军工方面除了雷达罩、军用车、无人机，是否还包括前景广阔的军用防弹板？
2023-11-08 09:07:34
- 贵公司业务广泛涉及军工，亦深度布局新能源汽车与风电，这两大块有对应的研发机构或事业部设置吗？
2023-11-08 09:07:45
- 据说公司下游有诸多客户参加了上海世博会，请问贵公司为什么不主动对接呢？拓展海外业务有进展吗？
2023-11-08 09:07:56
- 贵公司产品被用于消防阻燃的是板材还是原材料？
2023-11-08 09:08:12
| 惠柏新材龙虎榜 | 惠柏新材大宗交易 | 惠柏新材股东人数 | 惠柏新材互动平台 |
| 惠柏新材财务分析 | 惠柏新材主营收入构成 | 惠柏新材流通股东 | 惠柏新材十大股东 |
惠柏新材
法定名称：惠柏新材料科技(上海)股份有限公司
公司简介：
2010年12月15日,公司前身惠柏新材料科技(上海)有限公司成立。
经营范围：
特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。
注册地址上海市嘉定区江桥镇博园路558号第2幢
办公地址上海市嘉定区江桥镇博园路558号第2幢
主营收入
