网友提问 ：公司的电子电气环氧树脂材料能应用于半导体的先进封装吗？
2024-06-28 14:16:46
惠柏新材 (301555): 回答：尊敬的投资者，您好。公司的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品主要包括LED封装用环氧树脂、防水绝缘灌封用环氧树脂以及电子元器件胶粘剂等，产品具体应用领域请见公司公开披露的信息，感谢您对公司的关注。
2024-06-28 17:30:03
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2024-06-28 17:30:18
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惠柏新材
法定名称：惠柏新材料科技(上海)股份有限公司
公司简介：
2010年12月15日,公司前身惠柏新材料科技(上海)有限公司成立。
经营范围：
特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。
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