网友提问 ：公司官网显示理奇电子材料智能处理系统深度覆盖半导体、显示面板、新能源电子、5G通信等全场景，聚焦基板制造前段工序，提供从高纯粉体/化学品上料、精密配比、洁净预处理到混合分散、过滤除杂、精密输送的全流程装备支持。请问描述的“基板制造前段工序”中基板是包含PCB的覆铜板、陶瓷基板、玻璃基板还是其他什么基板？
2026-07-03 13:47:57
理奇智能最新互动问答
- MLCC制作主要分浆料制备、叠层烧结、端头处理三大阶段，共10多道精细工序；公司官网也显示有相关客户。请问公司的混合搅拌、分散乳化、研磨均质的设备还是其他可以应用到MLCC的制作？谢谢！
2026-07-10 15:03:03
- 公司官网显示应用场景包含玻纤、碳纤维、预浸料、银浆、纳米材料等。请详细介绍一下公司相关有哪些产品可以用到上述应用场景的哪些制作流程？谢谢！
2026-07-10 15:05:03
- 公司官网显示客户包含中天科技、鼎龙股份、聚和材料。他们主营业务分别是光纤光缆、半导体抛光材料及封装PI料、光伏浆料。请问公司哪些设备可以应用到相关产品？请详细介绍一下。谢谢！
2026-07-10 15:05:33
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理奇智能
法定名称：无锡理奇智能装备股份有限公司
公司简介：
2018年4月26日,公司前身无锡理奇智能装备有限公司成立。
经营范围：
公司专注于物料自动配料、分散乳化、混合搅拌等物料自动化处理领域,提供专业的物料智能处理系统整体解决方案。公司为客户提供咨询、设计、制造、安装、调试、培训及售后的一站式服务,产品广泛应用于锂电制造、精细化工、复合材料等行业。
注册地址江苏省无锡市锡山经济开发区坊达路238号
办公地址江苏省无锡市锡山经济开发区坊达路238号
主营收入127800
