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网友提问 :祝贺贵公司上市,请问你们在其IPO招股书中提到,公司将进一步深化光模块板产品的开发。具体来说,公司已有可用于400G光模块的8层金手指板产品,并且800G光模块板已完成研发,将继续开展1.6T光模块板的研制,这个800G光模块对应供货了,400G的市场占有率怎么样?1.6T的研发进展如何?请详细解答,谢谢

2024-11-02 16:02:06

强达电路 (301628): 回答:尊敬的投资者您好,涉及披露的对外业务合作请以公司公告和披露信息为准。公司将按照相关规定履行信息披露义务。公司2024年度研发项目“1.6T光模块板加工的技术研究”正在研发试验阶段。感谢您的关注与支持!

2024-11-06 11:30:11

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强达电路

法定名称:
深圳市强达电路股份有限公司
公司简介:
2004年5月31日,成立“深圳市强达电路有限公司”。
经营范围:
PCB的研发、生产和销售。
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广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路3号福发工业园A-1栋厂房101-401
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