强达电路 (301628): 回答：尊敬的投资者您好！ 作为较早切入PCB样板市场的企业，公司长期深耕中高端PCB样板和小批量板市场，公司已成长为PCB行业中较为领先的样板企业之一，在PCB样板领域中具有较强的竞争力。公司覆盖的客户和行业分布广泛，在与众多PCB专业客户的合作过程中，形成了大量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端PCB工艺制程能力，具备丰富的定制化PCB产品体系。公司特殊工艺或特殊材料的中高端PCB产品，主要包括高多层板、高频板、高速板、高密度互连板（HDI板）、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。 公司主要工艺技术紧跟市场前沿，各项技术指标保持行业主流水平，产品最高层数可达50层，内层最小线宽/线距最小为2.0mil/2.0mil，外层最小线宽/线距最小为3.0mil/3.0mil，机械钻孔最小孔径为4.0mil，激光钻孔最小孔径为3.5mil，最大厚径比为20:1，最大铜厚为30盎司。感谢您的关注与支持！

2024-11-06 11:30:11