网友提问 :董秘你好,我想请问几个问题:1.公司现在产能利用率是多少 2.公司未来几年重点布局了哪些新材料研发,研发投入占比多少,项目落地和量产时间表是否有规划3.公司未来的增速驱动逻辑是什么,以及在行业竞争加剧或技术迭代的潜在风险下,公司有哪些应对措施4.公司未来是否会布局新业务,例如在半导体领域的材料研发
2026-06-30 15:31:38
金发科技最新互动问答
- 董秘你好,请问贵公司生产的材料是否可以用于生产超级电容
2026-06-30 15:31:38
- 您好,近期国际油价暴涨,受上游成本传递影响,大量聚合厂受原料不足影响暂停或降低尼龙材料生产,且同时大幅提高售价。请问我司尼龙切片原料是否稳定?我司材料来源是否为多公司供应?是否方便透露主要为哪些企业?
谢谢您的回答,顺祝商祺!
2026-06-29 17:01:30
- 请问贵公司持有宇树科技的股份么?有多少?
2026-06-29 17:01:30
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金发科技
法定名称:金发科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为广州天河高新技术产业开发区金发科技发展有限公司,经广州天河高新技术产业开发区管委会办公室以(1993)穗天高企字105号文批准,于1993年5月成立,公司于1996年1月更名为广州金发科技发展有限公司。2001年8月,广州金发科技发展有限公司根据股东会关于企业改组的决议,经广州市人民政府办公厅穗府办函[2001]89号和广州市经济委员会穗经[2001]194号批准,并得到广东省人民政府2002年12月5日粤府函[2002]431号确认,将广州金发科技发展有限公司整体变更为广州金发科技股份有限公司。经中国证券监督管理委员会以证监发行字[2004]73号文核准,本公司股票已于2004年6月在上海证券交易所上市。
经营范围:
化工新材料的研发、生产和销售。
注册地址广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号
办公地址广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号
主营收入1559000

