万通发展 (600246): 回答：射频收/发芯片（T/R芯片），顾名思义，是完成射频信号的发射和接收功能，一般情况下一颗T/R芯片是由发射PA、接收LNA以及收/发切换开关这三个功能电路组成，主要实现的功能包括：发射路信号放大、接收路信号放大、收/发路的切换这三个功能，一般会和天线直接互联，但不一定是用于相控阵系统中。射频T/R芯片还有一个常用的名字为射频前端芯片（FEM），一般一片T/R芯片只作用于一路射频信号。波束成形芯片（Beamformer IC，简称BFIC），特指用于有源相控阵天线中用来实现精确的相位控制的核心器件，一般会与天线直接互联。BFIC芯片除了具备T/R芯片的收/发信号放大和收/发切换功能以外，最主要的功能是对射频信号的相位和幅度进行精确、快速的控制和切换，只有这样才能够使相控阵天线能够进行准确的波数指向和快速的波数切换，因此BFIC中除了有发射PA、接收LNA、收/发切换开关外，还需要有数控移相器、数控可变增益放大器、数控电路、电源控制电路等等，因此其电路复杂度和集成度普遍更为复杂。一般BFIC芯片都是由多个射频通路组成的，具有非常高的集成度，目前业界常见的是4通道和8通道的BFIC，但无论4通道或8通道的BFIC一般都会连接4个天线单元。基于这样的应用需求，就比较容易通过相控阵的天线单元数来计算出所使用BFIC的数量，例如5G毫米波小基站的相控阵天线单元数一般是64或128，则对应BFIC的数量是16或32颗，而卫星互联网终端相控阵天线的单元数可到1024，则对应的BFIC的数量为256颗。

2022-07-14 00:00:00