网友提问 ：请问贵公司电子陶瓷产品（氧化铝、氮化铝、氮化硅等）是否可以应用于HBM?
2024-03-11 18:00:45
旭光电子 (600353): 回答：感谢您对公司的关注！我司立足于氮化铝材料的全产业链发展，目前产品已覆盖氮化铝粉体、封装基板、HTCC高温共烧陶瓷和高端功能器件等领域。氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料，因具备高热导率（热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍）、热膨胀系数与 Si 匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。HBM作为新型高性能存储芯片，会产生比传统 DDR 显存更高的热量，这意味着需要更好的热量管理系统，氮化铝材料具有优异的导热性能，可满足大功率电子器件散热要求。
2024-03-11 18:00:45
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旭光电子
法定名称：成都旭光电子股份有限公司
公司简介：
成都旭光电子股份有限公司系经成都市体制改革委员会成体改(1993)104号文批准,由国营旭光电子管厂(又名国营第七七九厂)整体改组独家发起,以定向募集方式设立的股份有限公司。本公司成立日期为1994年2月28日。2002年11月,经中国证券监督管理委员会证监发行字〔2002〕110号文核准,本公司公开发行人民币普通股3000万股并在上海证券交易所上市交易,股票代码:600353。
经营范围：
金属陶瓷电真空器件、高低压配电成套装置及光电器件业务。
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办公地址四川省成都市新都区新都镇新工大道318号
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