网友提问 ：你好：我公司生产的氮化铝颗粒（球形氮化铝）是否可以用做于HBM封装材料？？？
2024-06-25 16:49:31
旭光电子 (600353): 回答：感谢您对公司的关注！随着新一代信息技术（含HBM）、人工智能、新能源等前沿技术的快速发展，功耗和散热问题的重要性愈加凸显，对封装材料的散热性能等也提出了更高要求。氮化铝以其高热导率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性，与硅相匹配的热膨胀系数等优点，已成为高密度、大功率和高速集成电路基板及封装的理想材料，可满足高性能电子器件对散热的高要求。目前，公司氮化铝粉体已实现规模化量产，经权威机构检测，其品质与代表世界一流水平企业的品质为同一级别。
2024-06-25 16:49:31
旭光电子最新互动问答
- 公司氮化铝是否属于先进材料？
在集成电路方面有那些应用？
2024-06-25 16:49:31
- 请问目前公司氮化铝粉体价格大概多少？
2024-05-31 21:54:19
- 贵公司发布的三年股权激励业绩计划的业绩，是否能顺利完成吗？
2024-05-31 17:33:30
- 请问：公司氮化铝业务现阶段进展如何？是否产生收益？从公司资料中找不到有关氮化铝的信息，是否可以告知这方面业务开展情况？谢谢！！
2024-05-31 17:30:02
- 请问贵公司在低空经济方面有进行布局或涉及吗
2024-05-31 17:20:44
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旭光电子
法定名称：成都旭光电子股份有限公司
公司简介：
成都旭光电子股份有限公司系经成都市体制改革委员会成体改(1993)104号文批准,由国营旭光电子管厂(又名国营第七七九厂)整体改组独家发起,以定向募集方式设立的股份有限公司。本公司成立日期为1994年2月28日。2002年11月,经中国证券监督管理委员会证监发行字〔2002〕110号文核准,本公司公开发行人民币普通股3000万股并在上海证券交易所上市交易,股票代码:600353。
经营范围：
金属陶瓷电真空器件、高低压配电成套装置及光电器件业务。
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