网友提问 :贵司的半导体材料与天马新材(838971)有什么不同,是否有同类产品?氮化铝是否可用于高端电子领域的封装?封装领域应用的商业化进展如何?
2024-10-22 15:31:28
旭光电子 (600353): 回答:感谢您对公司的关注!我司与天马新材在电子材料业务中各有侧重,我司专注于高性能氮化铝粉体及其后端制品的全产业链研发与生产,天马新材则侧重于高性能精细氧化铝粉体的研发与生产。氮化铝材料与氧化铝材料同属先进电子材料,均在功率器件和电子器件中有着广泛的应用。氮化铝作为公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料,因其出色的高热导率(氧化铝陶瓷材料的7-10倍)、与硅相匹配的热膨胀系数等特性,在大功率、小型化、高集成等高性能电子封装和热管理领域的应用优势显著。目前,我司已具备氮化铝粉体年产300吨的生产能力,产品性能和量产规模均达国内领先水平;氮化铝相关制品已在电子封装、半导体、大功率电力电子模块、RF射频微波通讯等多个领域得到客户的认可,并实现批量销售。
2024-10-22 15:31:28
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- 参股公司成都储翰业绩这两年掉头向下,2023年半年报体现了经营情况未有明显改善,刚出的2024年半年报仍然净利润为负,业务与大股东同质化严重,且大股东把成都储翰生产基地技术改造项目资金变更为永久补充公司流动资金,明显不看好储翰未来,请问公司对参股储翰意义何在?是否考虑放弃储翰股份?
2024-10-10 15:24:00
- 公司下半年有什么规划?
2024-10-10 15:40:00
- 下半年公司同比净利润会继续上升嘛
2024-10-10 15:49:00
- 氮化铝粉体及中下游产品属于发改委公布的先进材料名册,请问是否有配套国家专项补贴?截至目前产能提升进度如何,有无进一步扩产计划?
2024-10-10 15:51:00
- 国内有无同级别氮化铝粉体生产的友商?公司氮化铝产品用于半导体,请问与刚上市珂玛科技(301611)比较,有何相同点?
2024-10-10 15:55:00
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法定名称:成都旭光电子股份有限公司
公司简介:
成都旭光电子股份有限公司系经成都市体制改革委员会成体改(1993)104号文批准,由国营旭光电子管厂(又名国营第七七九厂)整体改组独家发起,以定向募集方式设立的股份有限公司。本公司成立日期为1994年2月28日。2002年11月,经中国证券监督管理委员会证监发行字〔2002〕110号文核准,本公司公开发行人民币普通股3000万股并在上海证券交易所上市交易,股票代码:600353。
经营范围:
金属陶瓷电真空器件、高低压配电成套装置及光电器件业务。
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