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网友提问 :尊敬的董秘您好! 想咨询公司半导体封装新材料相关问题: 一、公司该类产品具体属于哪个细分领域,主要对应哪些芯片、功率器件应用; 二、目前国内同行布局情况如何,是否属于稀缺赛道; 三、该系列高端封装材料,能否实现国产替代,是否打破海外企业长期垄断格局?

2026-05-06 15:36:24

时代新材 (600458): 回答:
www.tetegu.com

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时代新材

法定名称:
株洲时代新材料科技股份有限公司
公司简介:
1994年5月24日,公司是经湖南省经济体制改革委员会湘体改字[1997]73号文批准,于1998年5月在株洲时代橡塑实业有限责任公司基础上整体改制并增加其他发起人,以发起方式设立的股份有限公司。2002年11月25日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2002]125号文核准向社会公众首发人民币普通股(A股)3500万股,每股面值1元,并于2002年12月19日在上海证券交易所挂牌交易。
经营范围:
高分子材料的研究及工程化推广应用为核心,致力于从事轨道交通、风力发电、汽车、高性能高分子材料等产业领域系列产品的研制、生产与销售。
注册地址
湖南省株洲市高新技术开发区黄河南路
办公地址
湖南省株洲市天元区海天路18号
主营收入
446000