网友提问 ：董事长您好，贵公司2025年度可持续发展报告第10、24页显示，公司正开展芯片封装用TGV通孔玻璃技术研发，已突破介电、膨胀系数及玻璃加工性能控制等技术难点，逐步形成自主知识产权产品。该产品主要用于半导体芯片封装，为高端芯片提供封装支撑材料。公司深耕半导体关键材料领域，布局攻克“卡脖子”难题，加速推进TGV项目全流程国产化。请问这是否意味着TGV通孔玻璃即将实现规模化量产？
2026-04-17 16:37:51
凯盛科技最新互动问答
- 请问公司TGV技术进度如何？在半导体玻璃基板方面是否有相关技术储备或者产业规划？
2026-04-17 16:18:24
- 请问：贵司产品在共封装光学（CPO）中有什么应用或产品支持的，请介绍一下？
2026-04-17 16:13:34
- 请问：贵司股价和市值近5年都没有上涨过，是经验出现问题还是市场对贵司的产品不认可呢，还是产品达不到市场预期要求呢，投资者真的对公司产生失望。
2026-04-17 16:13:34
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凯盛科技
法定名称：凯盛科技股份有限公司
公司简介：
公司是经安徽省人民政府皖府股字[2000〗第9号批准证书,由安徽华光玻璃集团有限公司作为主要发起人,联合国家建材局蚌埠玻璃工业设计研究院、浙江大学、蚌埠市建设投资有限公司、蚌埠市珠光复合材料有限责任公司以发起设立方式设立。
经营范围：
ITO导电膜玻璃,在线复合镀膜玻璃、真空镀膜玻璃、玻璃深加工制品及新型材料(国家限制经营的除外)的开发研究、生产、销售;无机新材料的技术转让、开发、咨询及技术服务;精密陶瓷、精细化工及电子行业用硅质、铝质粉体材料的生产及销售等。
注册地址安徽省蚌埠市黄山大道8009号
办公地址安徽省蚌埠市黄山大道8009号
主营收入145500
