涨停板|龙虎榜|牛散|股东人数
您的位置:特特股 > 长电科技 > 互动
网友提问 :请问公司目前有CoWos封装技术的应用或储备吗?

2024-06-07 17:17:23

长电科技 (600584): 回答:尊敬的投资者,您好。长电科技于2021年推出了针对2.5D,3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台,目前已与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。并在过去几年持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。公司的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案,分别是以再布线层(RDL)转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径,且均已具备生产能力。感谢您的关注与支持。

2024-06-07 17:17:23

长电科技龙虎榜   长电科技大宗交易 长电科技股东人数 长电科技互动平台
长电科技财务分析 长电科技主营收入构成 长电科技流通股东 长电科技十大股东

长电科技

法定名称:
江苏长电科技股份有限公司
公司简介:
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围:
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址
江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址
江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入