网友提问 :董秘您好,请问贵公司是否具备类似于台积电的cowos的2.5D封装技术以及sk海力士的HBM的3D封装技术?如果具备,目前是否已经量产?良率如何?
2024-10-31 15:44:00
长电科技 (600584): 回答:先进封装技术在半导体市场越发重要的趋势正不断得到加强,已经成为行业的共识。针对未来技术和需求的发展趋势,公司持续推进多样化方案的落地及海内外产能的建设,需要更多的资金和加强服务客户的能力。越来越多的客户计划采用先进封装,市场的应用数年内将从云端进一步向边缘侧拓展,随着市场规模的进一步扩大,也将有利于领先的封测厂进一步参与,我们将跟客户做好紧密的合作,随着客户产品发力做好配合。
2024-10-31 16:23:00
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- 1.目前贵公司与华润集团的重组,现进行到什么阶段?针对之前华润微同业竞争问题,日后如何解决,是否有再并购或者重组的预期?2.自从贵公司CTO离职之后,该职位一直悬空,目前是否有合适人选加入贵公司?
2024-10-31 16:25:00
- 公司业务是以美元结算的吗?美元贬值是否会对利润造成影响
2024-10-11 16:59:18
- 请问,贵公司和长晶科技有何渊源?
2024-10-10 15:31:28
- 你好,请问公司与苹果相关的业务内容是什么?营收占公司总营收的比例是多少?谢谢!
2024-10-09 16:09:54
- 您好,请问在生产中混管和缺管有什么区别?哪个比较严重,对于这种情况公司有什么应对措施吗?谢谢
2024-10-09 15:33:02
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法定名称:江苏长电科技股份有限公司
公司简介:
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围:
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入