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网友提问 :董秘您好,请问贵公司是否具备类似于台积电的cowos的2.5D封装技术以及sk海力士的HBM的3D封装技术?如果具备,目前是否已经量产?良率如何?

2024-10-31 15:44:00

长电科技 (600584): 回答:先进封装技术在半导体市场越发重要的趋势正不断得到加强,已经成为行业的共识。针对未来技术和需求的发展趋势,公司持续推进多样化方案的落地及海内外产能的建设,需要更多的资金和加强服务客户的能力。越来越多的客户计划采用先进封装,市场的应用数年内将从云端进一步向边缘侧拓展,随着市场规模的进一步扩大,也将有利于领先的封测厂进一步参与,我们将跟客户做好紧密的合作,随着客户产品发力做好配合。

2024-10-31 16:23:00

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长电科技

法定名称:
江苏长电科技股份有限公司
公司简介:
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围:
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址
江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址
江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入