网友提问 ：公司有先进封装吗，主要有哪些走在前沿的封装技术？
2024-04-26 16:09:00
闻泰科技 (600745): 回答：尊敬的投资者，您好！公司持续升级半导体封装技术。公司扩充了NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列，除原有的LFPAK56E封装外，新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，可适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。通过提供更高的集成度和微型化帮助缩小电子器件的尺寸，公司不断突破封装技术的限制，通过交付功能、封装、性能出色的产品，致力于开发出更具空间效率的封装，提供芯片级和接近芯片级的封装选项。
2024-04-26 16:14:00
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闻泰科技
法定名称：闻泰科技股份有限公司
公司简介：
本公司原名为“黄石康赛股份有限公司”、“黄石服装股份有限公司”,由黄石服装厂独家发起,以其南湖分厂全部资产折股135万股(面值1元,下同)和募集社会个人股165万股而设立的股份有限公司,并经工商行政管理部门批准更名为黄石康赛时装股份有限公司。1993年3月经工商行政管理部门批准更名为黄石康赛集团股份有限公司1996年8月经中国证券监督管理委员会证监发字〔1996〕第158号文件批准,上海证券交易所以上证上字〔1996〕第069号文同意,本公司股票于1996年8月28日在上海证券交易所挂牌交易。
经营范围：
房地产开发与经营;以智能手机为主的移动互联网设备产品的研发与制造;上游半导体。
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