网友提问 ：董秘您好，全球环氧塑封料市场，尤其是用于HBM的品类，主要由日本和韩国的企业（如住友、KCC等）主导。不过，在半导体材料国产化的趋势下，国内企业正在积极追赶。请问公司环氧塑封料产品进展如何，参股公司上海道宜半导体材料有限公司环氧塑封料产品是否已量产，谢谢。
2025-10-20 15:32:16
道生天合最新互动问答
- 您好，环氧树脂是覆铜板和印制电路板PCB行业的重要材料，请问公司产品是否在研或者已经在覆铜板，和PCB领域有应用？谢谢。
2025-10-20 15:32:16
- 恭喜公司上市，强烈建议公司积极关注固态电池领域发展机会！
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- 恭喜公司上市，建议公司积极关注可控核聚变领域发展机会！
2025-10-20 15:32:16
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道生天合
法定名称：道生天合材料科技(上海)股份有限公司
公司简介：
2015年6月11日,公司前身道生天合材料科技(上海)有限公司成立。
经营范围：
新材料的研发、生产和销售
注册地址中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢
办公地址中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢
主营收入67600
