网友提问 ：董秘你好：公司有生产碳氢树脂吗？或者有计划研究该产品？
2026-05-28 16:12:46
道生天合最新互动问答
- 道生天合公司战略性地加大了半导体封装材料的研发和生产。这些产品正是半导体封装（包括基于玻璃基板的先进封装）所必需的核心有机高分子材料？
2026-05-27 15:38:30
- 贵公司在先进封装这个关键下游应用领域的布局，参股的上海道宜半导体材料公司，专注于半导体环氧塑封料的研发制造？
2026-05-27 15:38:30
- 请问601026道生天合，在封装场景中，会使用光固化胶、环氧塑封料等有机高分子材料，用于芯片粘接、电路保护和玻璃基板的层间密封。贵公粘胶产品可否配套应用于上述生产？
2026-05-27 15:38:30
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道生天合
法定名称：道生天合材料科技(上海)股份有限公司
公司简介：
2015年6月11日,公司前身道生天合材料科技(上海)有限公司成立。
经营范围：
新材料的研发、生产和销售
注册地址中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢
办公地址中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢
主营收入67600
