网友提问 ：董秘您好，近期三星等厂商在先进封装中提出HPB（Heat Path Block，封装内热通路铜块）散热方案，用于提升高端SoC、HBM及AI芯片的封装内导热效率。请问公司是否有可用于HPB或类似先进封装内置铜基导热块的高纯无氧铜、铜基复合材料、键合级铜材等相关产品或技术储备？目前该类产品是否已进入客户验证、小批量供货或产业化阶段？谢谢。
2026-07-01 16:32:26
博威合金最新互动问答
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2026-07-01 07:18:48
- 针对国内头部AI芯片厂商天数智芯的GPU产品，公司当前是否已启动配套散热材料的适配测试，后续双方是否会达成深度合作，覆盖国产AI算力芯片的全链条材料需求？
2026-07-01 07:18:48
- 公司的高速连接器材料已通过TE Connectivity间接覆盖谷歌、AWS的AI服务器，后续是否会直接对接海外头部云厂商，推进直供合作的落地，进一步提升该类产品的盈利水平？
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博威合金
法定名称：宁波博威合金材料股份有限公司
公司简介：
2009年6月23日,经宁波市外经贸局甬外经贸资管函[2009]386号文批准,博威有限整体变更为股份有限公司。2009年7月13日,博威合金取得宁波市工商局换发的企业法人营业执照,注册号330200400030287。
经营范围：
高性能、高精度有色合金棒、线、板带新材料的研发、生产和销售。太阳能电池片及组件的研发、生产和销售;精密切割丝、精密电子线、焊丝的设计、研发、生产与销售。
注册地址浙江省宁波市鄞州区云龙镇太平桥
办公地址浙江省宁波市鄞州区云龙镇太平桥
主营收入566100
