网友提问 ：公司M9树脂介电损耗、热稳定性等核心指标领先国际标杆约20%，已间接独家配套英伟达GB300，打破国外垄断；BMI、活性酯、PPO等高频高速树脂亦通过生益、台光、松下、斗山认证，间接用于英伟达、苹果、英特尔、华为等终端。面对AI算力芯片5G/6G基站及车用雷达需求激增，公司现有产线是否足够？未来有无扩产或并购计划提升规模？既产品性能已成为全球顶尖，公司是否评估过阶段性提价以优化盈利并回馈股东?
2025-12-30 15:32:58
东材科技最新互动问答
- 尊敬的董秘，您好！ 近期PEEK材料在高端制造领域需求激增，国产替代空间广阔。请问公司是否考虑依托现有聚酯、聚酰亚胺等高分子材料技术平台，切入PEEK（聚醚醚酮）这一高附加值赛道？是否有相关研发储备或投资计划？若暂未布局，公司是否考虑通过产学研合作或并购方式快速切入 PEEK 赛道，以抓住国产替代窗口期？谢谢！
2025-12-30 15:32:58
- 董秘好,东材科技是PP铜箔目前进展情况如何,是否已经通过下游企业验证?
2025-12-30 15:32:58
- 董秘您好，请问公司合资生产的光刻胶目前已经试产，预计几月份量产销售，产能规划有多大？
2025-12-30 15:32:58
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东材科技
法定名称：四川东材科技集团股份有限公司
公司简介：
公司前身为1994年12月26日在绵阳市工商行政管理局注册成立的四川东材企业集团公司,2003年10月,四川东材企业集团公司更名为四川东材企业集团有限公司。2007年1月31日,四川东材企业集团有限公司以全体股东作为发起人,整体变更设立四川东材科技集团股份有限公司。
经营范围：
化工新材料的研发、制造和销售。
注册地址四川省绵阳市经济技术开发区洪恩东路68号
办公地址四川省绵阳市游仙区三星路188号
主营收入479000
