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网友提问 :请问公司的电子级环氧树脂是否可以应用于环氧封塑料的基体树脂,公司是否具备身生产环氧封塑料的能力,产品是否应用于集成电路封装领域,谢谢

2023-12-12 14:38:54

东材科技 (601208): 回答:尊敬的投资者,您好!环氧塑封料(EM)是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉及其他助剂混配而成的塑封料,是电子产品中用来封装芯片的关键材料。公司暂不具备环氧封塑料的生产能力,但生产的特种酚醛树脂、特种环氧树脂等,可作为环氧塑封料的基体树脂,并与国内多家知名封装企业建立了稳定合作关系,正在稳步推进相关品种的认证和上量工作,感谢您的关注!

2023-12-12 14:38:54

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东材科技

法定名称:
四川东材科技集团股份有限公司
公司简介:
公司前身为1994年12月26日在绵阳市工商行政管理局注册成立的四川东材企业集团公司,2003年10月,四川东材企业集团公司更名为四川东材企业集团有限公司。2007年1月31日,四川东材企业集团有限公司以全体股东作为发起人,整体变更设立四川东材科技集团股份有限公司。
经营范围:
化工新材料的研发、制造和销售。
注册地址
四川省绵阳市经济技术开发区洪恩东路68号
办公地址
四川省绵阳市游仙区三星路188号
主营收入
92063.44