网友提问 ：董秘你好，韩国斗山获得已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上，能否介绍一下，公司有那些产品供应斗山，能否带动公司产品高增长销售，谢谢
2024-07-17 21:37:52
东材科技 (601208): 回答：尊敬的投资者，您好！目前，公司的高速树脂材料（双马来酰亚胺树脂BMI、活性酯等产品）已实现规模化销售，并通过台光、生益、台耀、斗山、松下等国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系，一直保持高速增长，感谢您的关注！
2024-07-17 21:37:52
东材科技最新互动问答
- 董秘你好！请问生产HDI板是否一定要用到BMI，谢谢！
2024-07-17 21:37:52
- 7月12号公司大股东 高管减持433.30万股，怎么没有提前发减持公告？是不是对公司未来发展不看好？
2024-07-17 21:37:52
- 您好！请问公司二季度各业务板块产能利用率的具体情况，和截至3月末的产能利用率情况相比如何呢，谢谢。
2024-07-02 15:50:55
- 请问贵公司最近化工产品涨价是否对公司有积极影响
2024-07-02 15:50:55
- 请问贵公司近斯有没有增持计划
2024-07-02 15:50:55
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东材科技
法定名称：四川东材科技集团股份有限公司
公司简介：
公司前身为1994年12月26日在绵阳市工商行政管理局注册成立的四川东材企业集团公司,2003年10月,四川东材企业集团公司更名为四川东材企业集团有限公司。2007年1月31日,四川东材企业集团有限公司以全体股东作为发起人,整体变更设立四川东材科技集团股份有限公司。
经营范围：
化工新材料的研发、制造和销售。
注册地址四川省绵阳市经济技术开发区洪恩东路68号
办公地址四川省绵阳市游仙区三星路188号
主营收入
