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网友提问 :董秘您好。公司披露截至2025年末,新能源汽车高压扁线占比提升至47%,芯片半导体领域铜材销量超4万吨。请问在新能源汽车领域,公司的高压扁线产品是否已进入特斯拉、比亚迪或宁德时代的供应链?在芯片半导体领域,除了散热,公司是否有产品应用于先进封装(如FC-BGA基板)?

2026-03-18 07:00:34

金田股份 (601609): 回答:
www.tetegu.com

2026-03-18 07:00:34

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金田股份

法定名称:
宁波金田铜业(集团)股份有限公司
公司简介:
公司前身是宁波市大松冶金实业公司,成立于1992年6月20日。
经营范围:
有色金属加工业务,主要产品包括铜产品和稀土永磁材料两大类。
注册地址
浙江省宁波市慈城镇城西西路1号
办公地址
浙江省宁波市慈城镇城西西路1号
主营收入
3647600