网友提问 ：董秘您好！公司官网显示，半导体产业国产化进程加速推进，福达以银铜为基干，聚焦焊接材料，为高端芯片封装自主可控筑牢材料根基。
目前公司在半导体领域都有哪些客户？
2026-06-05 15:31:23
福达合金最新互动问答
- 董秘您好！公司官网信息，以银铜为基干，聚焦钎焊材料在高附加值、高科技前沿领域的应用，发展先进焊接技术，福达可提供电子器件、半导体封装、航空航天、新能源系统解决方案和应用技术支持服务。
公司目前在半导体封装的布局进展如何？目前在航空航天都有哪些材料应用？
2026-06-05 15:31:23
- 公司官网显示，全球航空航天产业探索步伐持续加快，福达以特种焊接材料、电接触材料为核心保障，应用于空间飞行器、载人航天、卫星、火箭、航空发动机，护航深空探测与载人航天工程。
请问董秘，目前公司在上述宇航级产品都有哪些规格量产？
2026-06-05 15:31:23
- 董秘你好，“十五五”新型电网投资将达5万亿，公司作为国内低压电接触材料第一，能否为公司带来销售额和利润的大幅提升？
2026-06-05 15:31:18
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福达合金
法定名称：福达新材料集团股份有限公司
公司简介：
1994年3月14日,公司前身乐清市福达电工合金材料实业公司成立。
1999年4月5日,福达实业名称变更为“乐清市福达电工合金材料有限公司”。
2000年11月29日,有限公司整体改制为浙江福达合金材料股份有限公司。
2004年6月9日,浙江福达合金材料股份有限公司召开股东大会,同意将公司名称变更为“福达合金材料股份有限公司”。2004年7月13日,浙江省工商行政管理局换发了营业执照。
2026年6月10日,公司名称由"福达合金材料股份有限公司"更名为"福达新材料集团股份有限公司"。
经营范围：
1999年4月5日,福达实业名称变更为“乐清市福达电工合金材料有限公司”。
2000年11月29日,有限公司整体改制为浙江福达合金材料股份有限公司。
2004年6月9日,浙江福达合金材料股份有限公司召开股东大会,同意将公司名称变更为“福达合金材料股份有限公司”。2004年7月13日,浙江省工商行政管理局换发了营业执照。
2026年6月10日,公司名称由"福达合金材料股份有限公司"更名为"福达新材料集团股份有限公司"。
电接触材料的研发、生产和销售。
注册地址浙江省温州经济技术开发区滨海四道518号
办公地址浙江省温州经济技术开发区滨海五道308号
主营收入194200
