网友提问 ：8、问：今年算力芯片产品非常火爆，请问公司的设备能不能适用CoWoS 封装形式，有无进一步的规划和合作（意向）？
2023-11-30 00:00:00
金海通 (603061): 回答：答：公司的测试分选机产品广泛适用于 QFN（四边扁平无引脚封装）、QFP（方型扁平式封装）、BGA（球栅阵列封装）、LGA（栅格阵列封装）、PLCC（塑料有引线片式载体封装）、PGA（插针网格阵列封装）、CSP（芯片级尺寸封装）、TSOP（薄型小尺寸封装）等多种封装形式的芯片。不同类型的芯片适用的封装形式不同，使用 CoWoS 等先进封装技术的芯片如果其成品是 BGA、QFN 等封装形式，其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G 等领域中应用的芯片。
2023-11-30 00:00:00
金海通最新互动问答
- 7、问：目前公司营业收入中境内境外销售占比情况如何？
2023-11-30 00:00:00
- 6、问：公司分选机和（其他厂家）测试机是否存在不适配的问题？
2023-11-30 00:00:00
- 5、问：客户采购的设备有没有固定使用期限？
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- 4、问：公司第三季度报告中有近一亿的无形资产（开销），这部分是什么用途？
2023-11-30 00:00:00
- 3、问：三温测试分选机和原有的 EXCEED-6000、EXCEED-8000 系列产品是不是替代关系？
2023-11-30 00:00:00
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金海通
法定名称：天津金海通半导体设备股份有限公司
公司简介：
2012年12月24日,公司前身成立。
经营范围：
研发、生产并销售半导体芯片测试设备。
注册地址天津华苑产业区物华道8号A106
办公地址上海市青浦区嘉松中路2188号
主营收入8856.35
