网友提问 ：据贵司旗下的弘光向尚官网公布；9月9日至11日参加深圳第27届CIOE，并展出新一代硅光芯片解决方案，包括：新一代高集成度硅光芯片、硅光引擎系列解决方案、全栈自研的底层技术体系等，请问新的技术有哪些突破？对应哪些新的产品和应用方向？是否已经开始量产？
2026-09-14 15:30:28
共进股份最新互动问答
- 贵司旗下弘光向尚公众号报道，本次光博会将展出3.2T NPO/6.4T NPO硅光芯片解决方案，其中3.2T NPO产品具备成熟量产路径，请问是否属实？何时能量产？
2026-09-14 15:30:28
- 请问贵司网通/数通产品，如交换机、服务器等产品是否有广泛应用到内蒙古乌兰察布各类互联网AI企业的算力数据中心项目
2026-09-14 15:30:28
- 随着Ai技术的发展，Ai安全日益重要，请问贵司在Ai安全方面有何技术规划和布局？
2026-09-07 15:34:14
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共进股份
法定名称：深圳市共进电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市共进电子有限公司,设立于1998年11月24日。2011年9月14日,深圳市共进电子有限公司整体变更为深圳市共进电子股份有限公司。
经营范围：
宽带通讯终端的研发、生产和销售;智慧家庭系统领域。
注册地址广东省深圳市坪山区坑梓街道丹梓北路2号
办公地址广东省深圳市坪山区坑梓街道丹梓北路2号,深圳市南山区南山街道南海大道2239号新能源大厦A座二楼
主营收入482100
