网友提问 ：公司开发的CBF积层绝缘膜适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF及CPU、GPU等算力芯片的半导体封装，目前FCBGA领域的玻璃基板也需要使用到CBF积层绝缘膜，目前公司还会继续根据下游厂商的测试反馈进一步优化开发现有的CBF积层绝缘膜产品，使其性能以及应用场景更加广泛吗？谢谢！
2025-04-16 16:25:26
华正新材最新互动问答
- 公司与深圳先进电子材料国际创新研究院设立的深圳中科华正半导体材料有限公司在2023年2024年分别申报了两项树脂组合物及其制备方法和应用的专利，从专利内容来看应该是应用于高端先进封装上材料包括FCBGA基板封装所需要的膜材料，目前该产品已经在下游厂商开展可靠性、稳定性的测试了吗？谢谢！
2025-04-16 16:25:26
- 请公司对以下信息予以明确的答复：是无效信息或是公司在实际推进的？
华正新材在半导体封装材料领域的布局已形成较为完整的技术体系与产品矩阵，重点聚焦先进封装技术需求，并在国产替代中取得突破性进展。以下是其核心布局及进展：
1. 核心产品线
BT封装材料：应用于Memory、MEMS、摄像头模组等领域，已实现批量稳定交付，性价比优势显著，逐步替代进口。
2025-04-16 16:25:26
- CBF积层绝缘膜：适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，支持高算力芯片（如CPU、GPU）的高密度集成，信号完整性指标比肩国际水平，打破日本企业垄断。此信息属实吗
2025-04-16 16:25:26
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华正新材
法定名称：浙江华正新材料股份有限公司
公司简介：
公司前身为杭州新生电子材料有限公司,于2003年3月6日成立。
经营范围：
覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。
注册地址浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号
办公地址浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号
主营收入561000
