网友提问 ：据悉航空航天与军工行业高可靠、抗辐射的特种芯片封装，会采用定制化的 ABF 膜基基板，利用其优异的尺寸稳定性和耐极端环境性能，满足航天、军工设备的严苛要求（该领域用量小但技术门槛极高），请问贵司的CBF膜是否能够实现国产化的替代
2026-01-08 17:08:58
华正新材最新互动问答
- 据兴业证券11月《IC 载板产业链深度研究》报道：华正新材与安捷利美维的合作聚焦存储芯片 FCBGA 载板，CBF 膜样品已完成 3 轮可靠性测试（包括温度循环、湿热老化、高温存储），正在进行长江存储/长鑫存储联合认证。
近期安捷利美维受采访也透露，"公司正在测试国产 CBF 膜替代方案，重点验证 16 层 FCBGA 载板的图形精度与可靠性，目前良率达 78%，接近味之素 ABF 膜水平。请问以上2个新闻内容是否属实？
2026-01-08 16:48:16
- 请问贵司的800g、1.6T的光模块产品，以及高端M9系列产品是否已经开始出货？下游客户是否有台湾和欧美客户？请正面回答
2026-01-08 16:48:16
- 董秘你好，贵司的半年报中描述：“无卤材料ULtralowloss等级材料在性能上表现优异，获得国际知名芯片终端认可；Extremelowloss已参与国际知名芯片终端的测试认证，测试顺利。”请问该知名芯片终端是英伟达、谷歌还是英特尔？A股所有公司都会公布与国外具体公司合作名称，请贵公司也明确告知
2026-01-08 16:48:16
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华正新材
法定名称：浙江华正新材料股份有限公司
公司简介：
公司前身为杭州新生电子材料有限公司,于2003年3月6日成立。
经营范围：
覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。
注册地址浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号
办公地址浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号
主营收入561000
