网友提问 ：董秘你好，CBF膜作为占据全球99%市场的日本ABF膜的唯一国产替代，无论是在高端存储芯片、高端CPU、高端GPU，全球厂商都在加码的先进封装技术CoWos中都是必需的材料，且不可替代，是半导体产业链国产化的重要环节。目前与华为在内的国内头部厂商都建立了合作，社保基金三季度也入场。请问贵司是否考虑引入国家级战略股东或上下游核心产业链的股东，来缓解负债，提高技术研发投入，来增加市场占比和后续新材料的研发？
2026-01-27 17:07:48
华正新材最新互动问答
- 董秘你好，中低端存储芯片（DRAM/NAND）主要采用BT载板（占封装材料成本50%），对应贵司的BT封装材料；高端存储芯片（HBM/高端CoWos存储）则必须要ABF载板（占封装材料成本80%），对应贵司的CBF膜。请问贵司目前对应存储芯片的BT封装材料、CBF膜的产能如何？产能利用率是多少？今年是否有扩产计划？
2026-01-27 17:07:48
- 董秘您好。随着全球AI大模型和算力需求的爆发，高端服务器对高频高速覆铜板及封装基板的需求激增。请问公司控股的杭州中科诺新建材（中科电32所背景）在高端BT树脂（用于芯片封装和服务器）的国产替代上进展如何？目前是否已进入头部企业供应链或国内头部AI服务器厂商的认证名单？
2026-01-27 17:04:36
- 董秘您好，公司高频高速覆铜板在AI服务器中的具体应用占比是否有提升？此外，铝塑膜在固态电池领域的测试认证是否有新的进展节点？
2026-01-27 17:04:36
| 华正新材龙虎榜 | 华正新材大宗交易 | 华正新材股东人数 | 华正新材互动平台 |
| 华正新材财务分析 | 华正新材主营收入构成 | 华正新材流通股东 | 华正新材十大股东 |
华正新材
法定名称：浙江华正新材料股份有限公司
公司简介：
公司前身为杭州新生电子材料有限公司,于2003年3月6日成立。
经营范围：
覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。
注册地址浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号
办公地址浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号
主营收入561000
