网友提问 ：您好，关注到在快克微信公众号新发表的快克设备成功中标中车时代半导体有限公司银烧结设备采购项目，通过企查查显示为硬压头银烧结设备2套，请问该款设备单套价格为多少？
2026-04-22 10:07:01
快克智能最新互动问答
- 您好，新研发的tcb键合设备单套价格大概为多少？现在是否有订单？
2026-04-29 13:18:00
- 网上有消息说公司TCB设备正在英伟达GB200样机验证阶段，该设备已完成样机送样，主要面向GB200服务器GPU的先进封装需求，支持12英寸晶圆处理和实时倾斜控制，适配HBM多层堆叠工艺，贴装精度达±1μm@3σ，技术指标对标国际巨头ASMPT、F&K等企业，请问是否属实？
2026-04-29 15:08:09
- 据说公司获得了不少光模块相关的订单，请问是否属实？能否介绍一下公司产品在光模块方面的应用情况
2026-02-12 15:32:39
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快克智能
法定名称：快克智能装备股份有限公司
公司简介：
2006年6月,公司前身常州速骏电子有限公司成立。
经营范围：
为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案
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