网友提问 ：大河半导体 2024年10月10日，大河半导体宣布完成第一代TC（热压）键合机的设计开发，有望打破国外厂商在这一关键设备领域的长期垄断。
莱信 2025年2月9日，普莱信智能技术有限公司成立于2017年11月，其团队致力于运动控制、算法、机器视觉等领域研究，公司成功研发出Loong TCB热压键合机等先进设备。请问公司的键合设备比上述两家公司做得如何？谢谢
2025-02-24 15:33:13
快克智能最新互动问答
- 尊敬的董秘您好，我想了解一下贵公司关于微小间距先进封装Bonding工艺的研究进展情况。目前这项技术是否已经达到了预期的效果呢？
2025-02-24 15:33:13
- 请问公司的设备能用存储芯片上？谢谢！
2025-02-24 15:33:13
- 请问公司在液冷服务器方面有布局？谢谢！
2025-02-24 15:33:13
| 快克智能龙虎榜 | 快克智能大宗交易 | 快克智能股东人数 | 快克智能互动平台 |
| 快克智能财务分析 | 快克智能主营收入构成 | 快克智能流通股东 | 快克智能十大股东 |
快克智能
法定名称：快克智能装备股份有限公司
公司简介：
2006年6月,公司前身常州速骏电子有限公司成立。
经营范围：
为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案
注册地址江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号
办公地址江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号
主营收入33300
