网友提问 ：景旺半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地该项目位于燕罗街道，规划占地面积约1.8万m'，总建筑面积约6.9万m’，容积率为3.85。项目建成后主要开展半导体封装基板、高端高密度印制电路板（含5G通讯用板、新能源汽车用板和新型智能终端用板等）的研发、中试和中小批量制造业务。上述工厂2024年下半年可以建成投产了吗？谢谢！
2024-06-18 15:59:17
景旺电子 (603228): 回答：尊敬的投资者，感谢您的关注！公司燕罗工厂建设正按计划推进，具体信息请持续关注公司相关进展公告。谢谢。
2024-06-18 15:59:17
景旺电子最新互动问答
- PCB应该是各行业电子信息必备品，请问：哪些行业所需PCB技术含量低竞争激烈利润低，哪些行业所需PCB技术含量高利润率高，贵公司PCB利润占贵公司比率多少，贵公司PCB主要应用哪些行业？今后主攻哪些应用？
2024-06-18 15:59:17
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- 目前景旺在深圳燕罗建设的半导体封装基板以及高密度印制电路板工厂建成后预计投产产值预估大概是多少？谢谢！
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- 英伟达有意向在GB200里应用玻璃基板，请问公司有没有这方面的布局？是否有能力生产玻璃基板？
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- 景旺电子宝安半导体制造基地厂区计划是2024年下半年投产吗？该新厂区主要是生产IC半导体载板吗？
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景旺电子
法定名称：深圳市景旺电子股份有限公司
公司简介：
公司前身是深圳景旺电子有限公司,成立于1993年3月9日;2001年12月3日,公司更名为景旺电子(深圳)有限公司;2013年6月17日,公司更名为深圳市景旺电子股份有限公司。
经营范围：
印制电路板的研发、生产和销售业务。
注册地址广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
办公地址广东省深圳市南山区海德三道天利中央商务广场C座19楼
主营收入
