网友提问 ：董秘您好！贵公司宏和科技已经有跟日本企业做封装基板用玻纤布的配套产品（包括芯板和非芯板），2020年已经开始有批量出货，布局相对高端，未来随着市场进一步打开，有望能够成为全球超高端材料主要厂商之一。请问是否属实，与日本企业配套产品主要哪个超高端领域。谢谢！
2020-12-31 17:00:08
宏和科技最新互动问答
- 董秘您好！随着5G手机功能模组的升级和信号传输要求的提高，内部空间集成化、搭载元器件量仍然会不断地提升，从而无休止的倒逼手机主板升级。预估未来的普通5G手机至少需要8-12层4阶HDI主板，而高端旗舰机或6G手机的工艺将直接升级到14层5阶以上任意层 HDI（Anylayer-HDI）级别。请问贵公司主营超薄布、极薄布、薄布等电子布，储备技术及产品，是否能够满足需求。谢谢！
2020-12-31 17:00:06
- 董秘您好！目前贵公司的技术储备及产品是否能应用到第三代半导体材料领域！谢谢！
2020-12-31 12:40:28
- 董秘您好！中高端超薄、极薄电子布，主要原材料分别为超细、极细电子纱，因受技术限制，目前可量产超细、极细电子纱的生产厂商数量较少，且极细纱是由日本、美国等少数原材料厂商主导。请问贵公司黄石宏和的超细电子级玻璃纤维纱线已经实现稳定量产了，试生产阶段的产品试制和评估是否已经完成。是否已经开始给客户供货。
2020-12-30 11:07:02
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宏和科技
法定名称：宏和电子材料科技股份有限公司
公司简介：
1998年8月13日,公司前身“上海宏和电子材料有限公司”成立。
经营范围：
中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售。
注册地址上海市浦东康桥工业区秀沿路123号
办公地址上海市浦东康桥工业区秀沿路123号
主营收入44200
