网友提问 ：1、IPO募投mSAP产线Q3爬坡，请问当前稼动率、良率改善节奏，四季度产能释放预期？赣州50亿mSAP项目进度是否维持2027年初投产的判断？
2、1.6T光模块PCB已批量供货，能否介绍订单持续性；AI服务器PCB验证进展，预计何时有望量产？
3、本次存货及固资减值的原因，后续减值风险是否充分释放？本部PCB主业毛利率后续提升的驱动因素是什么？
4、越南工厂建设进度如何，越南基地的产品定位、投产时间，主要是服务海外哪一类客户？
2026-10-29 09:19:38
红板科技最新互动问答
- 领导，您好！我来自四川大决策
请问 Q3 单季收入增长超过五成，看得出订单很饱满。想请领导介绍一下，目前订单结构里 AI 服务器、高多层板这块占什么位置？产能现在是不是满产状态？
2026-10-29 10:01:24
- 您好，公司此前披露布局CPO与1.6T光模块PCB，想请教两点：一是当前CPO方向配套产能是否充足，后续是否还有扩产计划；二是1.6T光模块PCB整条工艺链路是否已经跑通，现阶段良率水平、客户认证以及批量交付进度怎么样？
2026-10-27 16:31:54
- 尊敬的董秘你好。公司的股价跌跌不休。公司对于市值管理有没有具体方案。
2026-10-27 16:31:54
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红板科技
法定名称：江西红板科技股份有限公司
公司简介：
2005年10月17日,公司前身“红板(江西)有限公司”成立。
经营范围：
印制电路板的研发、生产和销售。
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