网友提问 ：董秘你好，根据贵司2023年报披露“江苏博敏二期项目已于2022年8月初投产，目前处于新线产能爬坡阶段”以及《博敏电子:关于《上海证券交易所2023年年度报告的信息披露监管工作函》的回复公告》披露“江苏博敏二期项目主要配置HDI板生产线及IC载板生产试验线”，请问贵司IC载板生产试验线与生产线的区别，贵司是否已实现IC封装基板量产？谢谢
2024-08-23 21:30:29
博敏电子 (603936): 回答：尊敬的投资者，您好。生产试验线主要用于前期的技术研发及客户先期的样品测试，具备小批量试产能力，目的系为公司未来载板项目做技术与客户储备，生产线则是主要生产产品成熟度高的中大批量生产线。公司的IC载板试验线在江苏博敏二期智能工作开展，具备涉足中高端IC封装载板领域的能力，达产后产能约1万平米/月，产品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别，目前客户导入进程较为顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。感谢您的关注。
2024-08-23 21:30:29
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2024-08-23 21:30:29
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2024-08-23 21:30:29
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2024-08-23 21:30:29
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2024-08-09 21:34:43
- 贵公司是否有和星球兽科技食品公司有合作。开发食品概念。谢谢董秘
2024-08-09 21:34:43
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博敏电子
法定名称：博敏电子股份有限公司
公司简介：
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围：
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。
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