网友提问 ：董秘你好，根据贵司2023年报披露“江苏博敏二期项目已于2022年8月初投产，目前处于新线产能爬坡阶段”以及《博敏电子:关于《上海证券交易所2023年年度报告的信息披露监管工作函》的回复公告》披露“江苏博敏二期项目主要配置HDI板生产线及IC载板生产试验线”，请问贵司IC载板生产试验线与生产线的区别，贵司是否已实现IC封装基板量产？谢谢
2024-08-23 21:30:29
博敏电子最新互动问答
- 公司IC载板生产线投产情况如何？
2024-08-23 21:30:29
- 董秘您好！请问贵公司有没有涉及AI相关方面的业务呢？请如实回答，谢谢
2024-08-23 21:30:29
- 公司与华为那些公司有业务往来，分别供应什么产品？供应华为问界、折叠手机产业链吗？多谢
2024-08-23 21:30:29
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博敏电子
法定名称：博敏电子股份有限公司
公司简介：
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围：
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。
注册地址广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
办公地址广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
主营收入81800
