网友提问 ：董秘好，想请问下与博敏电子竞争的主营HDI板的上市公司有哪些？
2021-12-02 17:56:22
博敏电子最新互动问答
- 为了稳定股价，请高管速速减持完闭，，机构好拉伸你们家股价，不需要回复，请转告控股股东
2021-11-30 17:32:36
- 11月26日，知名苹果产业链分析师郭明錤在研报中称，苹果在2022年推出AR头盔，将采用运算能力与Mac同等级的处理器，而该处理器采用ABF载板。而苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，而这意味着未来10年内AR头戴装置对ABF的需求至少将超过10亿片。
此外，根据集微网等报道，用于服务器与数据中心的ABF载板(FC-BGA)缺货情形严重。据DIGITIMES预估，ABF载板可能会是2022
2021-11-30 17:32:36
- 董秘
贵司新能源汽车客户包括那些，谢谢！
2021-11-16 17:36:24
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博敏电子
法定名称：博敏电子股份有限公司
公司简介：
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围：
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。
注册地址广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
办公地址广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
主营收入81800
