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网友提问 :你好,请问公司IC载板有没有在hbm封装产业链应用?

2023-12-08 17:27:33

博敏电子 (603936): 回答:尊敬的投资者,您好。HBM是一种高带宽内存器,在人工智能大模型高算力需求的推动下,逐渐成为存储厂商布局的重点。公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线,达产后产能约1万平米/月,该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等,产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一,也是后续合肥扩产项目的主力产品之一,目前尚在规划之中,相关可研设计也在逐步推进中,后续业务进展请您留意公司相关公告。感谢您的关注。

2023-12-08 17:27:33

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博敏电子

法定名称:
博敏电子股份有限公司
公司简介:
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围:
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。
注册地址
广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
办公地址
广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
主营收入
71937.89