网友提问 :您好!您之前提到:HBM和新型SRAM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一,也是后续合肥扩产项目的主力产品之一。请问公司合肥扩产项目预计何时可以开工建设?谢谢!
2024-03-11 15:30:32
博敏电子最新互动问答
- 人工智能的爆发带来服务器和光模块的需求激增,请问公司作为华为服务器和光模块产业供应商,近期业务有没有增加?
2024-03-08 19:26:16
- 博敏电子老总好:贵公司产品在机器人应用上的前景如何?能否简易介绍一下?是PCB应用的多还是光耦合器等应用的多?公司是否有软件开发的业务?大概是什么方面的?在AI芯片上有什么布局以及产品应用?
2024-03-08 19:26:16
- 请问公司供应华为服务器的产品出货量如何?
2024-03-08 19:26:16
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博敏电子
法定名称:博敏电子股份有限公司
公司简介:
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围:
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。
注册地址广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
办公地址广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
主营收入81800

