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网友提问 :据报道,英伟大GB200将采用“玻璃基板”,英特尔,三星,AMD,Ibiden均把玻璃基板作为芯片先进封装的主要发展方向,并在未1-2年内量产。请问:公司是否有“玻璃基板”的相关专利和产品?!

2024-06-05 23:45:10

博敏电子 (603936): 回答:尊敬的投资者,您好。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究,目前不涉及玻璃基板的生产。感谢您的关注。

2024-06-05 23:45:10

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博敏电子

法定名称:
博敏电子股份有限公司
公司简介:
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围:
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。
注册地址
广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
办公地址
广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
主营收入