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网友提问 :AI伺服器产品需要PCB包括四大部分,分别是CPU板(即传统厚大板)、GPU下的UBB、OAM以及switch board,其中UBB、OAM以及switch board技术难度较高,需要20-30层板以上,博敏电子目前具备上述技术能力吗?谢谢!

2024-06-28 21:53:07

博敏电子 (603936): 回答:尊敬的投资者,您好。公司积极布局服务器、交换机、数连产品等高景气细分赛道,其中,服务器产品当前主要定位传统高端服务器用板,相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势,与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。在AI浪潮的推动下,公司也看到了算力PCB市场发展的巨大空间,从2022年开始在战略上进行布局,目前在该细分领域的市场开拓中取得关键性节点突破,上一代算力加速卡PCB已小批量生产。公司亦拥有配套100G/400G交换机及数连产品相关的技术储备,交换机PCB产品目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群,数连产品在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可,并实现高中低端多类型产品批量出货。公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS、800G交换机与光模块商用落地进程,坚持以客户需求为导向,积极推进相关研发和生产工作,紧抓AI算力模型带来的众多机遇。感谢您的关注。

2024-06-28 21:53:07

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博敏电子

法定名称:
博敏电子股份有限公司
公司简介:
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围:
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。
注册地址
广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
办公地址
广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
主营收入