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网友提问 :请问子公司苏州桔云能提供半导体先进封装的整条产线设备吗?

2023-11-14 14:43:33

至正股份 (603991): 回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域,包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。

2023-11-14 14:43:33

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至正股份

法定名称:
深圳至正高分子材料股份有限公司
公司简介:
公司前身为"上海至正潘德那聚合物有限公司",成立于2004年12月27日。
经营范围:
电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。
注册地址
广东省深圳市南山区恩平街1号华侨城东部工业区E4栋304
办公地址
上海市闵行区莘庄工业区北横沙河路268号
主营收入
3691.61