网友提问 ：请问子公司苏州桔云涉及的先进封装设备有哪些？有哪些先进封装客户？
2024-11-11 19:07:08
至正股份 (603991): 回答：尊敬的投资者，您好！苏州桔云专注于先进封装后道半导体设备的研发、生产与销售，包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等，主要客户是长电科技、江苏芯德、浙江禾芯等。感谢您的关注！
2024-11-11 19:07:08
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至正股份
法定名称：深圳至正高分子材料股份有限公司
公司简介：
公司前身为"上海至正潘德那聚合物有限公司",成立于2004年12月27日。
经营范围：
电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。
注册地址广东省深圳市南山区恩平街1号华侨城东部工业区E4栋304
办公地址上海市闵行区莘庄工业区北横沙河路268号
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