神通科技 (605228): 回答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！1、公司本次可转债募投项目已完成可行性分析论证、项目备案、项目环评批复，并取得了土地使用权证书。目前，公司正对募投项目厂区进行总平面图设计，即处于前期工程准备阶段，预计本次募投项目产品量产时间为2025年下半年，2027年达到完全量产状态。本次可转债转股期自可转债发行结束之日起满6个月后的第一个交易日（2024年1月31日）起至可转债到期日（2029年7月24日）止（如遇法定节假日或休息日则延至其后的第一个工作日，顺延期间付息款项不另计息），公司未来将积极提升自身的业绩和市场表现水平，以推动可转债的转股。2、投资者现场调研具体执行请参见《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》中第七章相关规定。如需调研，请拨打公司热线（0574-62590629）或通过邮箱（zqb@shentong-china.com）提前联系。谢谢！

2023-09-13 13:54:00