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网友提问 :第三代半导体碳化硅的应用,是将来汽车高压快充也必须的。请问公司的硅粉,理论上是否能用做于碳化硅衬底的原料?公司有没有这方面的业务拓展计划?

2022-12-16 16:07:10

博迁新材 (605376): 回答:
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博迁新材

法定名称:
江苏博迁新材料股份有限公司
公司简介:
2010年11月5日,公司前身江苏博迁新材料有限公司成立。
经营范围:
电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。
注册地址
江苏省宿迁市高新技术开发区江山大道23号
办公地址
江苏省宿迁市高新技术开发区江山大道23号
主营收入
41000