网友提问 ：博迁新材的高端电子粉材应该属于半导体的上游材料吧？现在半导体科技板块上涨，公司股价不跟涨反而跌，是不是有没有公布的不好消息啊？希望公司领导关心一下宣传，让更多人了解公司，给持有本公司股票的股民一颗定心丸。谢谢
2023-03-30 17:02:18
博迁新材 (605376): 回答：尊敬的投资者您好，公司产品主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。感谢您对公司的关注，谢谢！
2023-03-30 17:02:18
博迁新材最新互动问答
- 贵公司高端电子粉材占营收比例是多少？
2023-03-30 17:02:18
- 贵公司在硅谷银行有存款吗？
2023-03-24 16:28:18
- 董秘您好！请问公司的银包铜粉或纳米硅粉今年能否起量？是否在全力推进？我们十分关注公司的第二及第三增长曲线。作为公司忠实的投资者，坚定不移看好公司的领先技术和未来发展。谢谢！
2023-01-13 16:07:45
- 第三代半导体碳化硅的应用，是将来汽车高压快充也必须的。请问公司的硅粉，理论上是否能用做于碳化硅衬底的原料？公司有没有这方面的业务拓展计划？
2022-12-16 16:07:10
- 董秘您好！想了解下公司的新产品银包铜和纳米硅粉的进展情况，以及明年的规划。希望公司能定期向投资者披露二者的发展进度。谢谢！
2022-12-16 16:01:04
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博迁新材
法定名称：江苏博迁新材料股份有限公司
公司简介：
2010年11月5日,公司前身江苏博迁新材料有限公司成立。
经营范围：
电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。
注册地址江苏省宿迁市高新技术开发区江山大道23号
办公地址江苏省宿迁市高新技术开发区江山大道23号
主营收入
