网友提问 ：2020年三季度，华为发布Hi3861物联网开发板，功能与我司产品接近；2021年6月2日，华为又发布全平台操作系统鸿蒙2.0，形成软硬件一体化优势。华为携品牌号召力、技术能力和资本实力，强势杀入wifi物联网芯片赛道，不只做生态，还与众小弟争食，所过之处可能将寸草不生，请问我司将如何应对？
2021-06-07 15:20:18
乐鑫科技最新互动问答
- 根据公告，公司为“支持下游客户，共渡疫情难关，发展良性产业链”，于2020年一季度执行了特殊的降价策略，价格进行了大幅下调，导致2020年一季度营业收入为1.23亿元，同比下降16.15%；净利润为939万元，同比下降66.86%。请公司说明在近期晶圆价格大幅上涨的背景下，本次降价策略是否会持续，以及对未来经营性现金流会产生哪些影响？
2021-04-16 11:12:00
- 根据公司年报，2020年12月公司推出ESP32-C系列的首款物联网芯片ESP32-C3已于2021年1月实现商业客户Design-In。请说明基于RISC—v架构自研的MCU对公司未来的发展有哪些积极意义，RISC-V架构的产品相比于xtensa架构的产品有哪些优势，ESP32—C和ESP32-S系列产品是否会形成竞品关系，以及预计对公司的盈利水平有怎样的影响。
2021-04-16 11:19:00
- 您好，想咨询公司一个技术方面的问题；根据20年度年报所说“我们将Wi-Fi主要分为两大类，依附于主机SoC的Wi-Fi芯片和Wi-Fi MCU（或称MCU Wi-Fi），后者主要应用场景是物联网领域，也是公司的目标市场”。请教一下，是不是集成度越高实现功能越多的产品通常趋向于“依附于主机SoC的WIFI芯片”，例如智能手机；那是不是意味着未来市场对“连接”的最终需求都会趋向于集成类别（在忽略成本前提下），即依附于主机的SoC的WIFI芯片？
2021-04-16 11:23:00
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公司简介：
公司前身为乐鑫信息科技(上海)有限公司,成立于2008年4月29日。
经营范围：
集成电路产品的研发设计和销售。
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