网友提问 :您好,公司从2016年至2019年,芯片与模组销量均呈现快速增长趋势,但2020年在执行降价策略后,模组销量增长速度得以提高,芯片销量增长速度却下跌至5%左右,请问公司对于这一现象如何看待?此外,公司表示将从WiFi MCU转向Wireless MCU,可否告知在这一市场公司当前主要的竞争对手有哪些,公司是否将延续性价比战略?同时,是否有统计公司产品流向下游不同应用领域(如黑/白电,智能音箱,智能门锁等)的大致比例?
2021-08-24 09:06:17
乐鑫科技最新互动问答
- 您好,近年来公司模组收入占比逐渐增大,请问公司的芯片与模组产品各自面对的客户群体是否有不同?什么样的客户倾向于选择模组而非芯片呢?为何模组选择量会有如此大的提升?
同时,公司曾表示供应链紧张时客户倾向于选择模组产品,而模组产品毛利率相对较低,在预期缺芯潮仍将延续的情况下,请问公司将采取何种策略保持毛利稳定?对芯片和模组今年的出货量比例的大致判断是多少?谢谢!
2021-08-20 18:03:18
- 根据公司公告,公司今年产能增长60%获得上游排期支持。请问新发布产品s3 c6 H2,下半年都将批量出货,其产能是否要和上游重新签订?新产品产能是否包含在全年增长60%的排期之内?
如果下半年产品供不应求,公司会不会考虑增加其它代工厂商?如境内中芯国际?
2021-08-19 17:19:57
- 新产品H2主要针对国内市场还是国际市场?
下游主要有哪些应用领域?智能家居、蓝牙耳机能用吗?
是否能够由纽扣电池供电?
公司对这个产品的定位是什么?能否和国际Matter协议对接,实现不同物联网系统的互通互联?
2021-08-19 17:19:57
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乐鑫科技
法定名称:乐鑫信息科技(上海)股份有限公司
公司简介:
公司前身为乐鑫信息科技(上海)有限公司,成立于2008年4月29日。
经营范围:
集成电路产品的研发设计和销售。
注册地址中国(上海)自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室
办公地址中国(上海)自由贸易试验区碧波路690号2号楼304室
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