网友提问 ：董秘好，在“新基建”政策背景下，数据中心、智能网联等基础设施建设加速，对高性能芯片的需求激增。安集科技如何定位自己在这一历史机遇中的角色？公司是否有意通过材料创新，支持数据中心能效提升、智能网联中的传感器及处理器性能优化，从而助力“新基建”战略的高效实施？
2025-01-24 22:08:10
安集科技最新互动问答
- 董秘好，近期安集科技的订单量呈现出怎样的增长趋势？主要驱动因素是什么？公司是否能分享一下对于接下来几个季度的订单量增长有何预期，以及这些预期背后的主要支撑点，比如新客户获取、产品线扩展或是市场份额的提升？
2025-01-24 22:08:10
- 目前科创板为科技企业并购提供了强大支持，公司为何一直未展现出并购的意向？纵观半导体行业的发展历史，历史上知名的半导体企业无一不通过并购做大做强跨越式发展，好的标的公司固然凤毛麟角，但希望贵公司不要忘记这一发展路径，内生与外延并举实现跨越式发展
2025-01-24 22:08:10
- 公司在招股书中提到“公司研磨颗粒采购主要依赖进口的原因在于目前国内能够满足集成电路领域高端化学机械抛光液生产需求的研磨颗粒较少”，请问研磨颗粒目前国产供应情况怎么样，是否存在卡脖子风险？
2025-01-24 22:08:10
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安集科技
法定名称：安集微电子科技(上海)股份有限公司
公司简介：
2006年2月7日,安集微电子科技(上海)有限公司成立。
经营范围：
关键半导体材料的研发和产业化。
注册地址上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区(南区)T6-9幢底层
办公地址上海市浦东新区华东路5001号金桥综合保税区T6-5
主营收入72400
