网友提问 ：你好，请问贵公司开发的带载体可剥离超薄铜箔可以用于芯片封装吗？是否具备独立自主制造生产能力和国产替代？
2025-12-15 15:32:51
方邦股份最新互动问答
- 你好，请问贵公司与台湾欣兴和台湾南亚有业务往来吗？
2025-12-15 15:32:51
- 请问10月31日的股东人数多少，谢谢
2025-12-13 08:54:22
- 请问公司可剥铜业务目前情况如何，下游认证客户有多少？今年的出货量有多少？公司对未来预期怎样？
2025-12-13 08:54:22
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方邦股份
法定名称：广州方邦电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围：
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
注册地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
办公地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
主营收入7992.77
