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网友提问 ：贵公司招股说明书中提及首发募投的FCCL项目可直接采购铜球、聚酰亚胺等原材料用来加工生产挠性覆铜板,其中提及的原材料除了PI材料外是否包含未来可能成为主流的LCP材料，谢谢

2020-10-26 14:58:22

方邦股份 (688020): 回答：
www.tetegu.com

2020-10-26 14:58:22

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方邦股份

法定名称：
广州方邦电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围：
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
注册地址
广东省广州市黄埔区东枝路28号
办公地址
广东省广州市黄埔区东枝路28号
主营收入
7992.77