方邦股份 (688020): 回答：财务指标层面，预计2022年营收规模实现较大幅度增长，主要系铜箔产品产能释放、良率爬坡带来的增量营收，同时预计挠性覆铜板产品亦将带来部分增量收入。同时，公司将通过进一步加大市场开拓力度、进一步提升工艺、配方，进一步推进内部降本增效、进一步提升员工熟练度等措施，力争推动2022年整体净利润实现同比增长。技术及业务层面，公司长时间深耕高端电子专业材料领域，形成了自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，可自行生产高性能导体材料和绝缘材料，并将二者进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术路径，以快速满足5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。目前公司已形成了电磁屏蔽膜+超薄铜箔+挠性覆铜板+电阻薄膜的四大产品，且该等产品下游客户存在较大重叠度，有利于市场开拓。因此，在电子产品轻薄化、芯片封装及电路板细线化的确定性趋势下，公司的底层技术、产品布局、客户资源协同度等关键要素将形成越来越强的核心竞争力，推动公司长远、向好发展。

2022-03-24 00:00:00